Autore: Pecciola

Intel lo aveva annunciato più di un anno fa,ma ora sembra che davvero lo Universal Serial Bus (USB) di terza generazione vedrà la luce. La versione definitiva dovrebbe comparire la prossima settimana ad opera dello USB 3.0 Promoter Group  che è un gruppo di aziende tra cui Intel, HP, Microsoft, NEC, Texas Instruments e NXP Semiconductors.

USB 3 : Novità e caratteristiche

La presentazione ufficiale, invece, di USB 3.0 si terrà presso la SuperSpeed USB Developers Conference e verranno svelate in dettaglio le novità del caso. Per vedere sul mercato i primi device basati sulla USB 3.0 dovremmo aspettare la fine del 2009 e l’inizio del 2010, ma è probabile che USB 3.0 non diverrà la tecnologia di base prima del 2011.
SuperSpeed USB sarà il nome commerciale come Hi-Speed USB lo era per USB 2.0

Tra le novità più interessanti occorre sottolinerae come USB 3.0 fornirà un’ampiezza di banda di 4,8 Gbps (circa 600 MB/s) e così siamo 10 volte al di sopra rispetto alla versione 2.0. Tale performance sarà raggiunta grazie all’utilizzo di fibre ottiche che affiancheranno i classici fili in rame. Tanto per dare dei numeri significativi : trasferire un film HD da 25 GB via USB richiedeva circa 9,3 ore con la versione 1.0, 13,9 minuti con l’attuale 2.0 e necessiterà di soli 70 secondi con il supporto di terza generazione.

Microsoft ha subito sottolineato come Windows 7 RTM non supporterà nativamente USB 3.0 e il supporto alla nuova interfaccia verrà aggiunto solo in un secondo tempo tramite service pack.Questo, almeno all’inizio, potrebbe limitare abbastanza la diffusione di PC dotati di porte USB 3.0 e scoraggiare tutti i produttori che vogliono immettere sul mercato dispositivi compatibili con il nuovo standard. Insomma è bene credere che per i prossimi 2 anni l’attuale USB 2.0 rimarrà la tecnologia-regina in quell’ambito.

 

Dai visibilità al problema: